从设计角度看,EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连,而是向3D封装技术Foveros靠拢,使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能,为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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在智能手机——尤其是直板机——已经连续四五年「卷充电」、「卷影像」、「卷跑分」和「卷流畅」之后,S26 Ultra 这块防窥屏幕称得上是近年来第一个可感的硬件底层创新。
Dec 1, 2025: After we provided examples from Google's own infrastructure (including keys on Google product websites), the issue gained traction internally.